ＵＶ樹脂とＦＲＰ補修

高信頼性導電性ダイアタッチペースト

エイブルスティックのリードフレーム用ダイアタッチペーストは、信頼性、熱・電気伝導性に優れ、ＩＣパッケージ、ディスクリートパッケージ用のダイアタッチ材として最適。

鉛フリー化の要求から、高リフロー温度にも耐えうる高信頼性ダイアタッチ材料の要求が強く寄せられています。エイブルスティックでは、オーブンキュア、インラインキュアそれぞれの要求に合わせ最適なダイアタッチペーストを提供。Cuフレーム、42アロイフレーム、Agメッキフレーム、Pdメッキフレーム等様々なフレームに対応可能。

有機基板用ダイアタッチペーストは、作業性・信頼性に優れ、鉛フリーの高温リフロー条件でも、良好な耐パッケージクラック性を示します。


半導体パッケージング用の様々なフィルム接着剤。

　エイブルスティックのBundled WBL（= Bundled Wafer Backside Lamination)は、作業性、信頼性に優れ、チップスタック用のフィルム接着材として最適です。特に有機基板上の凹凸への埋め込み性が優れ、高い耐リフロークラック性を示します。

またBOC,CSP用の高信頼性ダイアタッチフィルムはリール・シートでの供給が可能で、導電性タイプ・絶縁性タイプのそれぞれを。

さらにBOC,CSP用基板用のフィルム接着剤として、プリンタブルフィルムは印刷時はペーストのため、基板上の凹凸の埋め込み性に優れ、B-stage後はフィルム上になる為、濡れ広がりが小さく、ペーストとフィルムの両方の良さを兼ね備えています。

QFNのようなリードフレーム型CSP、ディスクリートパッケージ用にウエハ裏面コーティング型rダイアタッチペースト、Bステージタイプの為、そのままダイシング、ダイボンドが可能で、工程短縮が可能です。また、ペーストのような樹脂はみ出しがないため小型PKGに最適です。